PEKING, 11. Mai 2021 - Ein Nachrichtenbericht von China.org.cn mit dem Titel „China setzt auf fortschrittliche Chip-Produktion".
Chinas Halbleiterindustrie beschleunigt die Entwicklung fortschrittlicher Chips, da der einheimische 28-Nanometer (nm)-Prozess noch in diesem Jahr in die Massenproduktion gehen soll, während der 14-nm-Prozess im nächsten Jahr folgen soll, wie mehrere Quellen berichten.
In der Industrie bildet 28 nm die Trennlinie zwischen der Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) im unteren bis mittleren Bereich und im mittleren bis oberen Bereich.
Neben Chips für Zentraleinheiten, Grafikprozessoren und künstliche Intelligenz sind auch industrielle Massenprodukte wie Fernseher, Klimaanlagen, Automobile, Hochgeschwindigkeitszüge, Satelliten, Industrieroboter, Aufzüge und Drohnen die häufigsten Anwendungen für den 28-nm-Technologieprozess.
„China muss sich dringend in Richtung Mid- bis High-End-Chip-Produktion bewegen. In der Lage zu sein, 28-nm-Chips zu produzieren, bedeutet, dass es den größten Teil der Nachfrage nach Chips selbst decken kann, ohne auf andere Länder angewiesen zu sein", erklärte Teng Ran, Leiter des Integrated Circuit Industry Research Center von CCID Consulting, einer Firma, die mit einem Think Tank des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie (MIIT) verbunden ist.
Laut Teng wird sich die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) mit der Fertigstellung des 14-nm-Chipherstellungsprozesses im nächsten Jahr als erstes chinesisches Unternehmen, das die 14-nm-Technologie beherrscht und sie in die Massenproduktion überführt, in die Reihe von Intel, TSMC und Samsung einreihen.
Teng ließ wissen, dass SMICs 14-nm-Prozess in den Bereichen der 5G-Technologie und des High-Performance-Computings zum Einsatz kommen werde und die Nachfrage weitgehend decken könne.
Chinas Durchbruch in der fortschrittlichen Chipherstellung kommt zu einer Zeit, in der SMIC und andere chinesische Tech-Unternehmen mit großen Handelsbeschränkungen durch die USA konfrontiert sind.
Im vergangenen Jahr übertrafen die Fortschritte in der chinesischen Chip-Fertigungstechnologie die Erwartungen im Inland mit Durchbrüchen bei Millimeterwellen für 5G und dem erfolgreichen Tape-Out [Endergebnis des Designprozesses für integrierte Schaltkreise oder Leiterplatten] von SMICs FinFET N+1-Prozess-Chips. Chinas IC-Industrie wandele sich damit schrittweise von einer Hochgeschwindigkeitsentwicklung zu einer Qualitätsentwicklung, sagte Teng.
Nach Schätzungen der chinesischen Halbleiterindustrie wird Chinas Umsatz in dieser Industrie im Jahr 2020 884,8 Mrd. Yuan (138 Milliarden US-Dollar) erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 20 Prozent und dem Dreifachen der Wachstumsrate der globalen IC-Industrie im gleichen Zeitraum entspreche, berichtete Tian Yulong, Chefingenieur und Sprecher des MIIT, auf einer Pressekonferenz am 1. März.
Chinas IC-Industrie habe während der 13. Fünfjahresplanperiode (2016-2020) ein beeindruckendes und beständiges Wachstum erzielt, mit signifikanten Verbesserungen bei Fertigungstechniken, Packaging-Technologien [Ummantelung der integrierten Schaltkreise mit einem Gehäuse] und wichtigen Ausrüstungsmaterialien, sagte Tian.
„Auch die Unternehmen sind stetig gewachsen, so dass einige von ihnen zu weltweit führenden Unternehmen in den Bereichen Design, Fertigung, Packaging und Prüfung sowie anderen Gliedern der industriellen Kette aufgestiegen sind", fügte Tian hinzu.
Obwohl China an vielen Fronten Fortschritte gemacht hat, räumte Teng ein, dass bei der fortschrittlichen Chipentwicklung weiterhin noch Nachholbedarf bestehe. Er rief daher auch zu mehr internationaler Zusammenarbeit auf, da die IC-Industrie wirklich eine globale Industrie sei und kein Land von der Industriekette isoliert werden sollte.
SOURCE China.org.cn
